EMI pocínované měděné fólie páska s vodivou lepicí páskou pro odolává oxidaci a korozi, 3M 1183 Alternatives

Stručný popis:

Product Description 3M 1183 EMI Tin-Plated Copper Foil Tape is made from a 1-ounce dead soft tin-plated copper foil backing and an electrically conductive, pressure-sensitive acrylic adhesive.This tape is supplied on a removable liner for easy handling and die-cutting. It has excellent solderability.The tin plating facilitates soldering to the backing and resists oxidation and corrosion. Features The tin plating facilitates soldering to the backing and resists oxidation and corrosion. Tin-Pl...


  • Vysekávání: K dispozici
  • Přizpůsobené Řešení: K dispozici
  • Factory Inspekce: K dispozici
  • Vzorky Delivery den: do 3 dnů od letecké expresní
  • Certifikace: SGS, ROSH, ISO
  • Detail produktu

    Štítky produktu

    popis produktu

    3M 1183 EMI Pocínovaná měď fólie páska je vyrobena z 1-unce mrtvé měkkého pocínované měděné krycí fólií a elektricky vodivý, na tlak citlivé akrylové adhesive.This páska je dodáván na vyměnitelné vložky pro snadnou manipulaci a vysekávání , Má vynikající solderability.The cínování usnadňuje pájení k podkladu a odolává oxidaci a korozi.

    Funkce

    • Cín pokovování usnadňuje pájení k podkladu a odolává oxidaci a korozi.
    • Pocínované Měděná fólie páska1183 je z pocínované měděné fólie páska s acrylicconductive lepidlem citlivým na tlak.
    • Páska se potažený na jedné straně s lepidla citlivého na tlak, které nevyžadují teplo, vlhkost nebo jiný přípravek před nebo po aplikaci.
    • Lepicí povlak musí být hladký a jednotný a musí být bez hrudek a holých míst.
    • Nesmí být žádná oddělovač mezi sousedními vrstvami svitku.
    • Páska se provede při teplotě -40F ° (-40 ° C) až 266 ° F (130 ° C) bez podstatné ztráty pevnosti v tahu nebo elektrických vlastností.

    list

    3m 1183 vodivá páska list

    aplikace

    • Tin-Plated Copper Foil Tape 1183 is typically used for applications requiring excellent electrical conductivity from the application substrate through the adhesive to the foil backing.
    • Běžná užití zahrnují uzemnění a stínění proti EMI v zařízení, komponenty, stíněné místnosti, atd
    • Cín pokovování usnadňuje pájení k podkladu a odolává oxidaci a korozi.
    • Aplikovaný v řídicí vůz, proti elektromagnetické vlny.

     

     


  • Předchozí:
  • Další:

  • Napište svou zprávu a pošlete nám ho

    Související produkty