Hochtemperaturpolyimid Thermotransfer-Etikett PCB-Tracking-Etikettenmaterial Des Cutting
Produkt-Beschreibung
Thermotransfer Polyimide Etikett Etikettenmaterial ist ein Polyimid - Film Produkt , das bietet ultra-Hochtemperaturleistung. standhalten , die für bis zu 320 ° C kurzzeitig 280 ° C Langzeit - Wärmebeständigkeit. Es hat eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit und geringe Ausgasung Eigenschaften. Mattweiß Thermotransfer - Deckschicht für eine gute Lesbarkeit von Barcodes und variablen Informationen.
Eigenschaften
- Mattweiß Thermotransfer-Deckschicht für eine gute Lesbarkeit von Barcodes und variablen Informationen.
- Hochtemperatur-Etiketten: Acryl und Polyimid-Materialien
- Haltbar und beständig UV
- Begrenzt manipulationssicheren Eigenschaften auf bestimmten Etiketten
- Thermotransfer und Punktmatrix-bedruckbare
- Kompatibel mit bleifreien Reflow-Lötprozess
- UL und CSA-Zulassung
- RoHs und WEEE-konform *
- 50 # verdichtetes Kraftliner sichert konsistente Stanzen.
Anwendungsideen
Leiterplatte-Tracking-Etikett, die folgenden Bedingungen finden Sie unter:
Lötwelle Reflow
- IR-Reflow
- Ober- und / oder Unterseite Wellenlötmaschine
- Die meisten Reinigungsprozesse und Chemikalien
Datenblatt
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Physikalische Eigenschaften |
Standardwerte |
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Unterstützung |
Polyimide Film |
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Trennpapier |
Pergamin |
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Klebstofftyp |
Acryl |
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Klebstoffdicke |
0,03 ± 0,002 mm |
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Trägerdicke |
0,05 ± 0,004 mm |
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Schichtdicke |
0,018 + 0,003 mm |
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Release Papierstärke |
0,078 ± 0,006 Millimeter |
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Farbe |
Weiß |
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Schälfestigkeit |
18 ± 5 g / 25 mm |
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Kurzzeit-Temperatur |
320 ℃ * 10s |
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Langzeit-Temperatur |
280 ℃ * 10min |
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Adhäsion |
0.6 ↑ kg / 25 mm |
Hinweis:
Die Werte sollten für Spezifikationszwecke verwendet werden und sind im Mittel von PSTC und ASTM-Testverfahren gemacht. Das Unternehmen hat nicht die Leistungsgarantie in spezifischen Anwendungen. Da variieren kann die Produktleistung, soll jeder Benutzer seinen eigenen Test durchführt, um die Produkte für den Einsatz in speziellen Anwendungen fit zu bestimmen. Der Käufer muss alle Risiken und Verbindlichkeiten im Zusammenhang damit übernehmen.
