유연한 인쇄 회로 및 케이블 어셈블리에 사용되는 구리 입은 폴리이 미드 필름 (FPC들)

간단한 설명:

상품 설명의 동장 폴리이 미드 필름이 널리가요 성 인쇄 회로 (FPC들)로서 사용되는 동박 적층 폴리이 미드 필름이다. 그것은 + 우수한 물리적, 화학적 및 전기적 성질, 원자 방사능 물질, 용매, 저 저항 및 고 내열성을 갖고, + 752F (AS -452F (-269c)만큼 낮은 및 높은 온도의 넓은 범위에서 성공적으로 수행 400C). 때문에 고유의 우수한 특성으로, 많은 절연에서 가장 이상적인 선택이 될 것입니다 ...


  • 다이 커팅 : 사용 가능
  • 사용자 정의 솔루션 : 사용 가능
  • 공장 검사 : 사용 가능
  • 샘플 배달 일 : 공기 익스프레스 바이 삼일
  • 증명서 : SGS, ROSH, ISO
  • 제품 상세 정보

    제품 태그

    제품 설명

    동장 폴리이 미드 필름이 널리가요 성 인쇄 회로 (FPC들)로서 사용되는 동박 적층 폴리이 미드 필름이다. 그것은 + 우수한 물리적, 화학적 및 전기적 성질, 원자 방사능 물질, 용매, 저 저항 및 고 내열성을 갖고, + 752F (AS -452F (-269c)만큼 낮은 및 높은 온도의 넓은 범위에서 성공적으로 수행 400C). 때문에 고유의 우수한 특성으로, 많은 절연 애플리케이션에서 가장 이상적인 선택이 될 것입니다.

    구조

    구리 호일
     PI 필름

    풍모

    • 쉬운 코팅 성.
    • 화염, 방사선, 지연 속성입니다.
    • 고온 전기 절연.
    • 높은 채권 및 절연 내력.
    • 전압 우수한 내성 및 인장 강도.
    • 전기, 화학 및 물리적 특성의 뛰어난 균형.

    데이터 시트

    등록

    단위

    KZCCPF 019

    두께

    mm

    0.038

    두께 허용차

    %

    ≤ 10 ±

    인장 강도

    MD

    M 아빠

    ≥110

    TD

    ≥80

    연장

    MD / TD

    %

    ≥40

    파괴 강도

    KV / mm

    ≥ (120)

    껍질 강도

    N / 25mm

    ≥ 3

    * 코로나 저항, 주파수 20KHz의 온도를 155 ℃ ± 2 ℃, 펄스 상승 시간이 50ns

    2KV

    최소

    100

    3KV

    25

    * 체적 저항율 200 +/- 5C (392F)

    Ω  ·  

    ≥1 × 10 13

    * 표면 저항 200 +/- 5C (392F)

    Ω

    ≥1 × 10 10

    응용 프로그램

    • 자동차 플렉스 회로 케이블 어셈블리하십시오.
    • 디스크 드라이브 플렉스 회로 설계하십시오.
    • 높은 속도에서 신호 손실을 최소화하십시오.
    • 위성, 레이더 및 통신 시스템하십시오.
    • 우주 및 항공 전자 공학 기계 사용하십시오.
    • 커버 또는 F-PCB의 보강재.
    • 폴리이 미드 라벨 및 튜브.
    • 변압기 및 모터 절연.
    • 폴리이 미드 접착 테이프 또는 폴리이 미드 적층 체.
    • 바코드 라벨, 기계 부품, 전자 부품, 전기 절연성, COF substrates.Wire 및 케이블 절연, 슬롯 라이너 절연 모터 층간 절연 변압기 등

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